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隨著(zhù)3C數碼行業(yè)的快速發(fā)展，3C數碼產(chǎn)品朝著(zhù)高集成化、高精密化方向升級，其產(chǎn)品內構件越來(lái)越小巧，精密度、電子集成度越來(lái)越高。所以，內結構件的外觀(guān)、形變、拉拔力對焊接技術(shù)的要求也越來(lái)越高。而激光產(chǎn)品由于其高能量、高精度、高方向性的特性，廣泛應用于3C產(chǎn)品內結構件焊接。