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一、應用場(chǎng)景

二、案例展示

三、恒溫激光拆焊BGA優(yōu)勢

隨著(zhù)3C電子產(chǎn)品越來(lái)越來(lái)向輕薄化發(fā)展，PCB主板及電子元器件包括BGA芯片也就必須向著(zhù)高密、薄化設計發(fā)展。傳統紅外及熱風(fēng)在對BGA芯片進(jìn)行拆卸及焊接時(shí)，大面積加熱及熱風(fēng)風(fēng)向的不可控性，容易造成相鄰或是背貼BGA芯片二次超溫重熔，造成BGA芯片性能失效。激光憑借高方向性發(fā)散角小，配合我司自主研發(fā)的溫度控制系統,  彌補了高密BGA芯片臨、背貼的拆卸與焊接。

三大優(yōu)勢：

◆非接觸式焊接，無(wú)應力、無(wú)污染、升溫快、熱影響區域??；

◆ PC控制，可視化操作； 

◆同軸溫控，溫度反饋，實(shí)時(shí)監測BGA芯片溫度，恒溫控制，精準焊拆。

樣品展示：

1、武漢博聯(lián)特激光負責對客戶(hù)采購的設備進(jìn)行免費安裝、調試以及培訓用戶(hù)的技術(shù)人員。
2、武漢博聯(lián)特激光的服務(wù)網(wǎng)絡(luò )遍及全國，客戶(hù)的任何問(wèn)題都會(huì )在8小時(shí)內得到響應，在24小時(shí)內得到解決。
3、武漢博聯(lián)特激光提供一年的免費保修，終身提供保修服務(wù)，為客戶(hù)提供一流的產(chǎn)品、一流的品質(zhì)和一流的服務(wù)。

客戶(hù)服務(wù)熱線(xiàn)，電話(huà)：027-88188521，郵箱：sale@brilliantech.com.cn，傳真：027-59712183