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武漢博聯(lián)特科技有限公司是（中國光谷）——武漢一家高科技企業(yè)，是激光 產(chǎn)業(yè)的核心企業(yè)之一。
采用自動(dòng)傳送，實(shí)現固化，剝漆，點(diǎn)錫膏，焊接，切割，一個(gè)自動(dòng)化流程操作。
加工工藝流程為：激光膠水固化-激光剝漆-點(diǎn)錫膏-激光錫焊-激光切割。
采用自動(dòng)傳送，實(shí)現固化，剝漆，點(diǎn)錫膏，焊接，切割，一個(gè)自動(dòng)化流程操作。 加工工藝流程為：激光膠水固化-激光剝漆-點(diǎn)錫膏-激光錫焊-激光切割。
由于TYPE-C行業(yè)的突然崛起，各大廠(chǎng)商在研發(fā)生產(chǎn)TYPE-C時(shí)使用的設備還是以HOT BAR脈沖熱壓焊、線(xiàn)束焊等傳統工藝方式為主，但是卻不能滿(mǎn)足TYPE-C USB 3.0的工藝標準，新設備新工藝的需求越來(lái)越緊迫，恒溫激光錫焊設備
目前的光通訊市場(chǎng)競爭越來(lái)越激烈，通信設備要求的體積越來(lái)越小，接口板包含的接口密度越來(lái)越高，傳輸速率越來(lái)越高，傳統的焊接方式采用熱壓和烙鐵的焊接方式，這種接觸性的焊接方式，極易產(chǎn)生應力積壓，從而影響通訊
多工位自動(dòng)化點(diǎn)錫，激光焊接，采用流水線(xiàn)式接駁方式，靈活多變的焊接加工方式，獲得眾多的智能穿戴廠(chǎng)家一致好評。
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