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     隨著(zhù)目前3C產(chǎn)品日益成熟，越來(lái)越成為人們最為依賴(lài)的工具，由于需求的增加，要求新的3C產(chǎn)品越來(lái)越集成化，多功能化以及小巧化，使得該領(lǐng)域所涵蓋的產(chǎn)品其所包含的任何元器件都或許會(huì )涉及到錫焊工藝，大到PCB板主件，小到晶振元件，絕大多數的焊接需要在300℃以下完成。傳統的錫焊方式已經(jīng)越來(lái)越無(wú)法滿(mǎn)足這些需求，在這樣的應用背景下，激光錫焊的應用越來(lái)越成為眾多連接器應用廠(chǎng)家的一大亮點(diǎn)工具，成為了他們吸引蘋(píng)果，華為等等一線(xiàn)廠(chǎng)家的重要砝碼。

相比傳統錫焊工藝，激光錫焊具有加熱速度快，熱輸入量及熱影響??；焊接位置可精確控制；焊接溫度恒溫可控，焊接過(guò)程自動(dòng)化；可精確控制釬料的量，焊點(diǎn)一致性好；可大幅減少釬焊過(guò)程中的揮發(fā)物對操作人員的影響；非接觸式加熱；適合復雜結構零件焊接等優(yōu)點(diǎn)。

 武漢博聯(lián)特應廣大客戶(hù)需求，不斷開(kāi)發(fā)與完善激光錫焊設備，推出一系列的行業(yè)應用設備。針對電子互聯(lián)的需求，開(kāi)發(fā)出針對高速HDMI, TYPE-C，蘋(píng)果LINGTING，USB等等互聯(lián)應用的激光錫焊工藝，得到了越來(lái)越多的一線(xiàn)廠(chǎng)家認可。