振鏡回流焊設備，融合了同軸溫度探測器在準同步材料表面溫度控制及快速光纖掃描的兩大優(yōu)勢。 使用快速反應的激光光源及高速掃描光學(xué)元件，實(shí)現將閉環(huán)高溫計控制和用掃描振鏡實(shí)現的快速光束定位結合在一起。具有更寬處理溫度范圍的、更穩定的焊接過(guò)程、更快的加工速度。該技術(shù)為工業(yè)制造開(kāi)辟了一種新的焊接加工方法，能大大減少生產(chǎn)中產(chǎn)出的廢料。

型號 BTSR-50F
激光波長(cháng) 915nm/1064nm
最小光斑 100μm
冷卻方式 風(fēng)冷
定位 CCD自動(dòng)定位
加工幅面 70*70mm（可拼接）
供電電源 220(110)V/50(60)Hz/ 1kVA
尺寸 800×1200×1600mm

設備特點(diǎn)
1.使用高速掃描光學(xué)組件，實(shí)現焊點(diǎn)精確和可重復的加熱過(guò)程。
2. PC控制，可視化操作。高清晰度CCD攝像，可選MARK+DXF\GEBER圖形或模板匹配方式，自動(dòng)定位，加工路徑高速跳轉，更適合于在線(xiàn)加工要求。
3. 擁有核心技術(shù)的溫度控制模型，并采用高精度紅外溫度探測器做實(shí)時(shí)溫度反饋，實(shí)現可靠的恒溫焊接加工和焊點(diǎn)質(zhì)量監測
5. 光學(xué)系統、運動(dòng)單元、控制系統全模塊化設計，提高了系統穩定性和維護性。
5.非接觸焊接，避免對焊點(diǎn)接觸應力和污染。升溫速度快，熱影響區小，更適合無(wú)鉛加工制成。