激光球錫焊設備，為表面貼裝工藝帶來(lái)全新的焊接解決方案。其通過(guò)激光的高脈沖能量，瞬間熔化置于噴嘴上的錫球，并利用惰性氣體壓力，將熔化后的錫料，噴射到焊點(diǎn)表面，形成互聯(lián)焊點(diǎn)。

型號 BTSJ-8Y
激光波長(cháng) 1064nm
錫球直徑 50um-760um
工作臺行程 X-Y-Z  200*200*50mm
定位 CCD自動(dòng)定位
出球速率 5ball/s
供電電源 220(110)V/50(60)Hz/ 1kVA
          尺寸 1300 x 1000 x 1850mm

1. PC控制，可視化操作。高清晰度CCD攝像，可選MARK+DXF\GEBER圖形或模板匹配方式，自動(dòng)定位，滿(mǎn)足高精密器件全自動(dòng)或在線(xiàn)加工要求，減少人工干預。
2. 獨特的錫球植入裝置，可適應50um~760um錫珠，可檢測球料到位情況，裝置穩定、可靠
3.能量反饋，輸出能量波形設定，帶來(lái)穩定的焊接品質(zhì)
4. 多軸聯(lián)動(dòng)，焊點(diǎn)加工參數分層處理，實(shí)現不同高度、不同特性焊點(diǎn)一次加工。加工參數存儲并自動(dòng)調用，實(shí)現不同加工對象及對象的雙面自動(dòng)焊接。