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    目前市場(chǎng)上使用的較多的Type-C產(chǎn)品主要集中于智能手機領(lǐng)域，大多數智能手機都開(kāi)始采用Type-C接口技術(shù)。例如華為的Mate系列、P系列等新款產(chǎn)品，他們紛紛使用Type-C接口，而蘋(píng)果推出的MacBook都已應用相關(guān)的Type-C技術(shù)。由此可以預見(jiàn)Type-C在電子3C領(lǐng)域的未來(lái)市場(chǎng)應用的場(chǎng)景是十分廣闊的。

    武漢博聯(lián)特一直在Type-C領(lǐng)域內走在最前端。Type-C這個(gè)介面規范一經(jīng)推出，博聯(lián)特就高度重視并且預見(jiàn)了Type-C技術(shù)的廣闊市場(chǎng)。我司站在面向未來(lái)市場(chǎng)的視角下為實(shí)現激光技術(shù)如何成熟的運用在Type-C的可持續量產(chǎn)方面，早已進(jìn)行了豐富的技術(shù)儲備。

待加工件結構說(shuō)明

1、該產(chǎn)品加工之前已采用預上錫工藝

2、焊盤(pán)間距緊密，焊接過(guò)程中存在橋聯(lián)的風(fēng)險

3、器件內部連接PIN針為黑色塑料，焊接過(guò)程中存在燒傷的風(fēng)險

加工流程說(shuō)明：

組裝→固定→激光加工

      左圖圖①為產(chǎn)品組裝圖。

      在產(chǎn)品組裝過(guò)程后，需要使用治具固定，主要由以下三個(gè)原因：

      1.保證PIN針與焊盤(pán)對齊；

      2.保證在焊接過(guò)程中焊盤(pán)與PIN針不會(huì )因為機構運動(dòng)造成偏移，影響焊接質(zhì)量。

      3.防止加工過(guò)程中，激光直接照射到器件連接PIN塑料件，降低燒傷塑料件的風(fēng)險

    該產(chǎn)品焊接工藝為PIN針與PCB板的焊接，其特點(diǎn)就是焊盤(pán)間距緊密，采用原先的工藝方法在實(shí)際生產(chǎn)中存在困難，我司采用恒溫激光錫焊設備，對產(chǎn)品進(jìn)行加工。