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激光噴錫焊接系統在3C產(chǎn)品中的應用優(yōu)勢
文章來(lái)源:本站編輯 發(fā)布時(shí)間:2017-11-30 13:27:43 瀏覽次數:

導讀:隨著(zhù)FPC,LDS等新技術(shù)由于其輕薄化的特點(diǎn),在3C產(chǎn)品應用上的日益普及,使得傳統錫焊焊盤(pán)的母材不能承受過(guò)高的溫度。這樣,傳統的人工烙鐵焊,回流焊等技術(shù)已經(jīng)無(wú)法適應這類(lèi)材料的生產(chǎn),一種新型激光球錫焊接系統的開(kāi)發(fā),應時(shí)而變,順勢而生,極大提升了我國3C電子行業(yè)的發(fā)展優(yōu)勢。

  隨著(zhù)IC芯片設計水平和制造技術(shù)的提高,電子產(chǎn)品正朝著(zhù)高密度、高可靠性的微型化方向發(fā)展。目前,QFP的引腳中心距已達到了0.3mm,單一器件的引腳數目可達到576條以上。這使得傳統的氣相再流焊、熱風(fēng)再流焊及紅外再流焊等傳統焊接方法在焊接這類(lèi)細間距元器件時(shí),極易發(fā)生相鄰引線(xiàn)焊點(diǎn)的“橋連”。同時(shí)傳統錫焊焊盤(pán)的母材不能承受過(guò)高的溫度。這樣,傳統的人工烙鐵焊,回流焊等技術(shù)已經(jīng)無(wú)法適應這類(lèi)材料的生產(chǎn)。

激光球錫焊接系統3C行業(yè)應用優(yōu)勢

  激光球錫焊接技術(shù)是將分離后的單個(gè)錫球,通過(guò)激光和惰性氣體的共同作用,將一定溫度的熔融錫料液滴噴射到金屬化焊盤(pán)上精確噴射到待焊接區域的表面,利用錫球液滴所攜帶的熱量加熱焊盤(pán)形成凸點(diǎn)或實(shí)現鍵合。這種工藝的主要優(yōu)點(diǎn)是能實(shí)現極小尺寸的互連,熔滴大小可小至幾十微米;錫球分配與加熱過(guò)程同時(shí)進(jìn)行,生產(chǎn)效率高;通過(guò)對錫球的數字控制,可實(shí)現噴射位置的精確控制,從而實(shí)現極小間距的互連;錫球熔滴的加熱是局部的,對封裝整體沒(méi)有熱影響;另外,連接過(guò)程中無(wú)需工具接觸,避免了工具與器件表面接觸而造成器件表面損傷,是一種新型的微電子封裝與互連技術(shù)。因此,激光球錫焊接技術(shù)在3C產(chǎn)品的核心器件生產(chǎn)中有著(zhù)極為廣泛的應用前景。

國外球錫焊接設備擠壓企業(yè)利潤空間

  目前,我國的激光球錫焊設備剛剛起步,國內有實(shí)力的的生產(chǎn)廠(chǎng)商大量采購進(jìn)口德國PacTech公司的激光球錫焊設備用于機械硬盤(pán)磁頭、手機攝像頭模組等器件的焊接。但該設備售價(jià)昂貴,且維護費用極高,中小型企業(yè)無(wú)力承擔其高昂的費用,依然采用人工焊接的方法。造成了國內電子企業(yè)高端產(chǎn)品生產(chǎn)不力,低端產(chǎn)品大量拼售價(jià)的局面。同時(shí),高昂的進(jìn)口設備也擠占了國內電子加工企業(yè)利潤空間,造成了國內電子加工企業(yè)雖然產(chǎn)值高,但利潤率低的現狀。使得我國雖然是3C電子產(chǎn)品生產(chǎn)大國,但缺乏核心關(guān)鍵技術(shù)。同時(shí)大量設備的進(jìn)口也不利于國內的設備研發(fā),制造,不利于3C產(chǎn)品的升級換代。

激光球錫焊接系統特點(diǎn)

  激光球錫焊接系統的研制,能夠使得國內電子加工企業(yè)成本大幅下降、技術(shù)升級換代,國產(chǎn)促進(jìn)國家電子信息產(chǎn)業(yè)的提升,有利于工業(yè)4.0戰略的推廣。

  激光球錫焊接系統采用多軸智能工作平臺,配備同步CCD定位及監控系統,能有效的保障焊接精度和良品率。采用錫球噴射焊接,焊接精度高、質(zhì)量可靠通過(guò)切片實(shí)驗99.8%無(wú)虛焊,一些對于溫度非常敏感或軟板連接焊接區域,能有效的保證焊接精密度和高質(zhì)量焊點(diǎn),錫球的應用范圍為350um~760um。 采用通用裝夾設備,產(chǎn)品更換容易。

  • 7軸智能工作平臺,配備同步CCD定位及監控系統,能有效的保障焊接精度和良品率。

  • 采用錫球球錫焊接,焊接精度非常高,一些對于傳統波峰焊和回流焊溫度非常敏感的焊接區域,“激光球錫焊接系統”能有效的保證焊接精密度,焊接錫量可控。

  • 采用通用裝夾設備,使產(chǎn)品更換容易,焊接無(wú)殘留,免清洗。

  • CCD定位系統,對于焊接微細精度要求高的電子產(chǎn)品,本設備優(yōu)勢凸顯。效率高、速度快,單個(gè)錫球焊接時(shí)間在0.3s以?xún)取?/p>

  • 在加工過(guò)程中,激光不與焊接對象產(chǎn)生任何接觸,從而不會(huì )產(chǎn)生任何機械應力,極大消弱了熱效應。

  • 無(wú)需額外助焊劑,無(wú)需額外輔助工具。焊接產(chǎn)品靈活多樣。

  • 共晶焊料及高鉛SnPb合金焊料皆可使用。

  • 無(wú)鉛焊料如 SnAg, SnAgCu, AuSn, InSn, SnBi提供支持。

  • 在線(xiàn)式機器人編程加工處理,已提供在線(xiàn)式接駁臺機械接口,完成產(chǎn)線(xiàn)對接。

  • 高速高吞吐量。焊接成型后的2D圖像可檢查焊點(diǎn)焊接情況。



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