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新時(shí)代的“利刃”——激光分板技術(shù)

     ? 激光分板機的工作原理?是通過(guò)高能量的激光束照射到電路板上，激光束的熱量使得電路板材料迅速蒸發(fā)或熔化實(shí)現切割。這種切割方式無(wú)需物理接觸，不會(huì )產(chǎn)生機械應力，特別適合用來(lái)加工敏感的電子元件。

      常見(jiàn)的激光器類(lèi)型包括CO2激光器、光纖激光器和紫外激光器，每種激光器適用于不同的材料和應用場(chǎng)景。

CO2激光器：適用于有機材料（如FR-4、PI等），切割速度快，熱影響區較小。

光纖激光器：適用于金屬材料，切割精度高，熱影響區更小。

紫外激光器：適用于精細加工，如微孔鉆孔和超薄材料切割，熱影響區最小。

1. 高密度互連板（HDI）

     HDI板是現代電子設備中的關(guān)鍵部件，其特點(diǎn)是線(xiàn)路密集、層數多。激光分板技術(shù)可以實(shí)現微米級的切割精度，確保HDI板的高質(zhì)量和可靠性。

2.柔性電路板（FPC）

     柔性電路板在可穿戴設備、醫療設備和汽車(chē)電子等領(lǐng)域有廣泛應用。激光分板技術(shù)可以輕松應對FPC的復雜形狀和多變的尺寸要求，同時(shí)保持高精度和低熱影響，不會(huì )對工件產(chǎn)生損傷。

3.PCB多層板

     多層板的加工難度較大，傳統的機械切割容易導致層間錯位和材料損傷。激光分板技術(shù)通過(guò)精確控制激光能量和路徑，可以有效避免這些問(wèn)題，保證多層板的加工質(zhì)量和性能。

1、智能化和自動(dòng)化

      隨著(zhù)工業(yè)4.0和智能制造的發(fā)展，激光分板技術(shù)將更加智能化和自動(dòng)化。通過(guò)引入機器視覺(jué)、人工智能和大數據分析，可以實(shí)現更高效、更精準的加工過(guò)程控制。

2、新材料的應用

     隨著(zhù)新型電子材料的不斷涌現，激光分板技術(shù)將面臨更多的挑戰和機遇。例如，石墨烯、碳納米管等新材料的出現，對激光切割的精度和效率提出了更高的要求。

3、環(huán)保和可持續發(fā)展

     激光分板技術(shù)有著(zhù)低能耗、少污染的特點(diǎn)，符合環(huán)保和可持續發(fā)展的趨勢。未來(lái)，通過(guò)優(yōu)化激光器的設計和提高能源利用效率，將進(jìn)一步降低激光分板的環(huán)境影響。

博聯(lián)特激光分板設備

設備介紹：

1、激光器性能穩定，多種冷光源可選(紫外、綠光激光器等)。

2、高精密掃描振鏡及高精密直線(xiàn)電機工作平臺，精度高，壽命長(cháng)，速度快，激光切割熱影響區小于10um。

3、裝配真空吸附固定板，無(wú)需額外制作固定工裝夾具。

4、CCD自動(dòng)定位，自動(dòng)校正功能。

樣品圖片：