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精密激光加工，加速柔性FPC快速應用

                                    武漢博聯(lián)特柔性電路板激光精密解決方案                                     

FPC是Flexible Printed Circuit的簡(jiǎn)稱(chēng)，又稱(chēng)軟性線(xiàn)路板、柔性印刷電路板,撓性線(xiàn)路板，簡(jiǎn)稱(chēng)軟板或FPC，具有配線(xiàn)密度高、重量輕、厚度薄的特點(diǎn)。主要使用在手機、筆記本電腦、PDA、數碼相機、LCM等很多產(chǎn)品，實(shí)現了輕量化、小型化、薄型化，從而達到元件裝置和導線(xiàn)連接一體化

隨著(zhù)3C產(chǎn)品的功能高集成化，輕薄化的發(fā)展，FPC軟板的柔性輕薄連接等特點(diǎn)，越來(lái)越受到3C產(chǎn)品的青睞，同時(shí)FPC軟板又有著(zhù)他的局限性，過(guò)于輕薄無(wú)法承受較大的壓力（易變形），耐溫不高，且由于產(chǎn)品需求，FPC軟板的連接PIN腳必須向著(zhù)高密集化多股橋接，那么隨之而來(lái)的產(chǎn)品加工難度變隨之產(chǎn)生。

一．FPC激光分板機

由于不受力不耐擠壓，傳統的刀片分板方式易對FPC軟板產(chǎn)生切割損傷，采用激光的冷加工方式，通過(guò)材料對激光的高吸收率方式破壞材料的分子鍵進(jìn)行分板，有效的解決了傳統刀片分板帶來(lái)的一系列問(wèn)題，使切口光滑無(wú)毛刺，切割效率快，且隨時(shí)可以改變任何形狀和大小，無(wú)需開(kāi)模（刀片切割需要開(kāi)模）。

激光分板機

二． FPC激光錫焊機

      由于FPC柔性板的不耐溫和易產(chǎn)生壓力變形的特點(diǎn)，傳統的焊接方式已經(jīng)越來(lái)越滿(mǎn)足不了現在FPC的加工需求，武漢博聯(lián)特迎合市場(chǎng)需求，開(kāi)發(fā)出了一系列的FPC軟板激光錫焊應用工藝，已經(jīng)得到了眾多3C電子加工企業(yè)一致好評。

      激光焊接FPC軟板具備以下特點(diǎn)：

1. 局部的加工方式，不易產(chǎn)生范圍性熱輻射，不會(huì )對周邊器件產(chǎn)生熱效應影響，精準焊接。

2. 恒溫的激光錫焊方式，保證焊接能量的穩定一致，有效的保障焊接效果和良率。

3. 快速的升溫方式，使得焊接溫度大大降低，有效的解決了FPC不耐溫焊接,大大提高FPC的使用率。

4. 無(wú)接觸的焊接方式，保障無(wú)壓力變形與擠壓。同時(shí)保障無(wú)靜電損傷。

5. 精細的加工光斑可以滿(mǎn)足小PIN距多PIN腳的FPC加工。無(wú)虛焊和搭橋。

6. 多方位的自動(dòng)化配套，多種的釬料置入方式，可以滿(mǎn)足您多工藝的需求。

  武漢博聯(lián)特一直致力于特種激光精密加工產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)與專(zhuān)研，結合公司強大的研發(fā)背景與高校支撐，開(kāi)發(fā)出了一系列的激光精密加工以及激光自動(dòng)化產(chǎn)品，彌補了多個(gè)行業(yè)應用空白，得到了眾多世界500強公司的一致好評。

           FPC激光錫焊機

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三. 博聯(lián)特簡(jiǎn)介

武漢博聯(lián)特主要從事以半導體激光為核心的焊接、打標、固化等系列激光設備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售，為廣大客戶(hù)提供豐富的激光非標產(chǎn)品及定制設備。公司主要產(chǎn)品有：激光錫焊系列(激光錫焊機)：恒溫激光錫焊機，激光球錫焊，激光回流焊，點(diǎn)錫焊接一體設備；激光自動(dòng)化系列：網(wǎng)絡(luò )濾波器自動(dòng)化產(chǎn)線(xiàn)，TYPE-C自動(dòng)化激光加工，光模塊自動(dòng)化激光焊接，智能穿戴激光自動(dòng)化加工；BGA激光返修系統；激光塑料焊系列；激光熔接焊系列；激光分板系列；激光固屏系列；激光打標系列：光纖激光打標機，紫外激光打標機。公司官網(wǎng)：www.fhdpxl.cn