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1月10日晚間，榮耀正式發(fā)布旗下首款折疊屏手機Magic V。作為一款針對高端市場(chǎng)的關(guān)鍵產(chǎn)品，Magic V不但搭載了高通最新發(fā)布的4nm工藝制程的驍龍8移動(dòng)平臺，也成為業(yè)界當前唯一搭載新一代驍龍8移動(dòng)平臺的折疊屏手機。

榮耀Magic V折疊屏手機

1、折疊屏手機的技術(shù)難題

折疊屏手機實(shí)際上是由兩塊屏幕組合而成，屏幕的“可折疊”是以鉸鏈作為轉軸來(lái)實(shí)現的，如何將兩塊屏幕很好地貼合在一起不留縫隙，是折疊屏手機面臨的挑戰之一。因此高頻率折疊下，鉸鏈的耐用性和使用壽命就成了關(guān)鍵。

要想達到可折疊的效果，讓屏幕能夠隨意開(kāi)合，需要采用以柔性材料制作而成的OLED面板。除了采用柔性OLED面板，折疊屏手機最上層的蓋板也需要用到高分子薄膜材料，實(shí)現柔韌、輕薄。

OLED面板結構示意圖

大電流彈片微針模組

2、博聯(lián)特恒溫FOB激光焊接設備助力榮耀Magic V創(chuàng )新工藝突破技術(shù)難題

作為榮耀合格供應商，博聯(lián)特與榮耀合作，通過(guò)恒溫FOB激光焊接設備，成功助力榮耀Magic V折疊屏突破技術(shù)難關(guān)，實(shí)現工藝和制造技術(shù)突破。

 博聯(lián)特恒溫FOB激光焊接設備

利用博聯(lián)特的核心激光技術(shù)，能有效保障手機加工效果；非接觸式焊接和局部加工優(yōu)勢，也避免了靜電釋放；極微小焊接光斑，自由空間大；可定制化的全自動(dòng)激光產(chǎn)線(xiàn)，在幫助榮耀Magic V生產(chǎn)制造提效降本的前提下，保障了產(chǎn)品的長(cháng)期穩定出貨，同時(shí)也大力推動(dòng)柔性顯示技術(shù)的應用發(fā)展。

       目前，博聯(lián)特恒溫FOB激光焊接技術(shù)，已成為華為、榮耀、OPPO等國際一線(xiàn)手機，智能手表，TWS耳機廠(chǎng)商的不二選擇，廣泛用于3C電子、連接器、光通訊等重點(diǎn)行業(yè)，是微電子表面組裝連接技術(shù)領(lǐng)域的新興制造工藝和重要組成部分。

在當下智能手機出貨量增長(cháng)乏力的情況下，可折疊手機可以說(shuō)是打開(kāi)了新世界之門(mén)，重新點(diǎn)燃了對未來(lái)手機產(chǎn)業(yè)鏈的期待，未來(lái)應用市場(chǎng)前景十分廣闊。其中激光工藝將起著(zhù)不可或缺的作用，博聯(lián)特恒溫FOB激光焊接技術(shù)也將持續深化細分應用，為更多行業(yè)精密化加工添磚加瓦。