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慕尼黑上海電子生產(chǎn)設備展作為電子制造行業(yè)重要的展示交流平臺，將在2024年3月20-22日于上海新國際博覽中心（E1-E6&C3館）舉辦。展會(huì )現場(chǎng)將吸引超850家電子制造行業(yè)的創(chuàng )新企業(yè)加入，展會(huì )規模將達75,000平方米。展品范圍涵蓋整個(gè)電子制造產(chǎn)業(yè)鏈，包括電子和化工材料、電子組裝自動(dòng)化、測試測量與質(zhì)量保證、電子制造服務(wù)、表面貼裝技術(shù)等，完整高效地掌握智能制造與電子創(chuàng )新全產(chǎn)業(yè)鏈上的全球前沿技術(shù)與產(chǎn)品。
博聯(lián)特科技一直以來(lái)深耕激光和自動(dòng)化領(lǐng)域，致力于為客戶(hù)提供豐富的激光非標產(chǎn)品和定制設備。公司主要產(chǎn)品有：精密激光焊接系列、精密激光切割系列、激光自動(dòng)化等非標設備。本次展會(huì )將攜激光插件焊接、電驅動(dòng)IGBT激光焊接及軟硬結合板FOB焊接整體解決方案在電子組裝自動(dòng)化展區（E5館）5810展位亮相，誠邀您一同相聚！
實(shí)名制認證+線(xiàn)上預約，現場(chǎng)免排隊
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展臺位置
博聯(lián)特展臺位于E5館，5810號展位。
E5展館位置圖
博聯(lián)特展臺效果圖
展品介紹
激光插件焊接整體解決方案
針對電路板(PCB)插件通孔焊接進(jìn)行開(kāi)發(fā)的一種新型加工工藝，利用激光的非接觸加工和局部加工優(yōu)勢，有效的保障焊接的穩定性，可作為 SMT 電子組裝連接技術(shù)領(lǐng)域的新興制造工藝和重要組成部分。廣泛應用于汽車(chē)電子、航天輪船電子、軍工電子、3C消費電子等高焊接要求且工藝復雜的多層 PCB通孔焊接，相關(guān)工藝及技術(shù)成熟應用于眾多頭部企業(yè)。
電驅動(dòng)IGBT激光焊接整體解決方案
MCU電驅動(dòng)中采用IGBT激光焊技術(shù)能為產(chǎn)品設計帶來(lái)更好的禁布空間，整體設備占地面積小，能耗低，焊接效果可靠?？蓸O大程度提升產(chǎn)線(xiàn)制程能力。
軟硬結合板
FOB焊接
整體解決方案
FOB激光焊是利用恒溫激光對柔性電路板(FPC)和剛性電路板(PCB)進(jìn)行焊接的一種新型的加工工藝，利用激光的非接觸加工和局部加工優(yōu)勢，有效的保障了焊接的穩定性，逐漸成為微電子表面組裝連接技術(shù)領(lǐng)域的新興制造工藝和重要組成部分。FOB激光焊多適應于FPC與PCB，液晶屏LCD，TYPE-C端子頭，USB，連接器，排線(xiàn)等貼合性的高精度焊接。
掃碼有禮
WINTER VACATION
作為重要會(huì )展活動(dòng)中的保留節目，博聯(lián)特準備了精心設計的禮品，準備來(lái)現場(chǎng)的朋友們，千萬(wàn)不要錯過(guò)該活動(dòng)，我在E5館，5810號展位等你！
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