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六展聯(lián)袂，打造電子制造行業(yè)創(chuàng )新盛會(huì )
11月6日-8日深圳國際智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)展（AWC）將聯(lián)合亞洲電子生產(chǎn)設備暨微電子工業(yè)展覽會(huì )（NEPCON）、ESshow深圳電子元器件暨物料采購展覽會(huì )、AMTS South China華南國際汽車(chē)制造技術(shù)與裝備及材料展覽會(huì )&AHTE華南國際工業(yè)裝配與傳輸技術(shù)展覽會(huì )、C-Touch &Display Shenzhen深圳國際全觸及顯示展、Film & Tape Expo深圳國際薄膜與膠帶展六展同期隆重亮相深圳，打造160,000平方米的創(chuàng )新展覽盛宴，預計整合帶來(lái)150,000+專(zhuān)業(yè)觀(guān)眾以及3500+家優(yōu)質(zhì)參展企業(yè)，為參觀(guān)者帶來(lái)豐富的選擇與深刻的行業(yè)洞見(jiàn)。
覆蓋七大核心領(lǐng)域，包括電動(dòng)汽車(chē)、新能源（鋰電儲能+光伏）、3C消費電子、Ai人工智能、半導體封裝測試、工業(yè)控制、通信通訊等多應用熱門(mén)行業(yè)的電子生產(chǎn)制造創(chuàng )新技術(shù)與先進(jìn)解決方案。
武漢博聯(lián)特科技有限公司
展位號：16F03
核心產(chǎn)品介紹：
電驅動(dòng)插件激光焊接整體解決方案
MCU電驅動(dòng)中采用插件激光焊技術(shù)能為產(chǎn)品設計帶來(lái)更好的禁布空間，整體設備占地面積小，能耗低，焊接效果可靠，可極大程度提升產(chǎn)線(xiàn)制程能力。
激光插件焊接整體解決方案
插件焊接是針對電路板(PCB)插件通孔焊接進(jìn)行開(kāi)發(fā)的一種新型加工工藝，利用激光的非接觸加工和局部加工優(yōu)勢，有效的保障焊接的穩定性，可作為 SMT 電子組裝連接技術(shù)領(lǐng)域的新興制造工藝和重要組成部分。
軟硬結合板FOB焊接整體解決方案
FOB激光焊是利用恒溫激光對柔性電路板(FPC)和剛性電路板(PCB)進(jìn)行焊接的一種新型的加工工藝，利用激光的非接觸加工和局部加工優(yōu)勢，有效的保障了焊接的穩定性，逐漸成為微電子表面組裝連接技術(shù)領(lǐng)域的新興制造工藝和重要組成部分。FOB激光焊多適應于FPC與PCB，液晶屏LCD，TYPE-C端子頭，USB，連接器，排線(xiàn)等貼合性的高精度焊接。
展館：深圳國際會(huì )展中心（寶安新館）
地址：深圳市寶安區福海街道展城路1號
地鐵：地鐵20號線(xiàn)：“國展站”，C1/C2出口，到達“南登錄廳”；“國展北站”，C1/C2出口，到達“北登錄廳”。
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領(lǐng)取免費參會(huì )及觀(guān)展門(mén)票
（持AWC 2024觀(guān)眾證件可通行同期六大旗艦展會(huì )）
AWC 2024作為汽車(chē)行業(yè)的領(lǐng)軍展會(huì )，同期策劃了20多場(chǎng)高端論壇活動(dòng)，集結了海內外主機廠(chǎng)、供應鏈企業(yè)、一級供應商及政府部門(mén)、商協(xié)會(huì )等重量級嘉賓，共同以智能座艙、ESG、電子電氣架構創(chuàng )新等核心議題，深入分析產(chǎn)業(yè)升級中的技術(shù)動(dòng)態(tài)與案例實(shí)踐，探討研發(fā)挑戰，并推動(dòng)企業(yè)產(chǎn)品創(chuàng )新，以差異化戰略增強市場(chǎng)競爭力，為汽車(chē)行業(yè)的蓬勃發(fā)展注入新的動(dòng)力與活力。
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