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     電動(dòng)車(chē)千人會(huì )與東南大學(xué)聯(lián)合主辦的EVH2024新能源電驅動(dòng)協(xié)同·融合·創(chuàng )新年會(huì )于4月20日在南京恒大酒店圓滿(mǎn)落幕?，F場(chǎng)聚集了1000+新能源汽車(chē)動(dòng)力總成的行業(yè)專(zhuān)家，共同探討動(dòng)力系統技術(shù)包括電機電控、功率半導體等領(lǐng)域的最新技術(shù)和發(fā)展趨勢。

      憑借卓越的產(chǎn)品質(zhì)量和不斷創(chuàng )新的設計理念，博聯(lián)特展位得到廣泛關(guān)注，下面讓我們一同回顧展會(huì )期間的精彩瞬間。

      武漢博聯(lián)特科技一直致力于激光技術(shù)為核心的焊接、切割以及自動(dòng)化等系列激光設備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售業(yè)務(wù)。本次參展攜帶了全新的激光插件焊接整體解決方案、電驅動(dòng)插件激光焊接整體解決方案、軟硬結合板FOB焊接整體解決方案、銅排激光熔接焊系統亮相展區，吸引了眾多參觀(guān)者的關(guān)注。

激光插件焊接整體解決方案

     插件焊接是針對電路板(PCB)插件通孔焊接進(jìn)行開(kāi)發(fā)的一種新型加工工藝，利用激光的非接觸加工和局部加工優(yōu)勢，有效的保障焊接的穩定性，可作為 SMT 電子組裝連接技術(shù)領(lǐng)域的新興制造工藝和重要組成部分。

電驅動(dòng)插件激光焊接整體解決方案

      MCU電驅動(dòng)中采用插件激光焊技術(shù)能為產(chǎn)品設計帶來(lái)更好的禁布空間，整體設備占地面積小，能耗低，焊接效果可靠?？蓸O大程度提升產(chǎn)線(xiàn)制程能力。

軟硬結合板FOB焊接整體解決方案

      FOB激光焊是利用恒溫激光對柔性電路板(FPC)和剛性電路板(PCB)進(jìn)行焊接的一種新型的加工工藝，利用激光的非接觸加工和局部加工優(yōu)勢，有效的保障了焊接的穩定性，逐漸成為微電子表面組裝連接技術(shù)領(lǐng)域的新興制造工藝和重要組成部分。FOB激光焊多適應于FPC與PCB，液晶屏LCD，TYPE-C端子頭，USB，連接器，排線(xiàn)等貼合性的高精度焊接。

銅排激光熔接焊系統

      解決螺釘緊固的裝配工藝在高壓大電流工作條件下的接觸阻抗大的問(wèn)題，采用激光融合焊接后三相銅排阻抗遠低于螺釘緊固阻抗，能顯著(zhù)提升銅排通流能力。