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    10月17日，第125屆CEIA電子智造線(xiàn)下活動(dòng)-導電高可靠性與智能制造&先進(jìn)封裝與系統集成創(chuàng )新發(fā)展論壇暨寧波市電子學(xué)會(huì )電子智造專(zhuān)委會(huì )年度技術(shù)交流大會(huì )成功舉辦。本次大會(huì )聚焦消費電子、半導體、EV汽車(chē)電子等領(lǐng)域，受到了行業(yè)人士的重點(diǎn)關(guān)注，近300名行業(yè)同仁參會(huì )。

      武漢博聯(lián)特科技一直致力于激光技術(shù)為核心的焊接、切割以及自動(dòng)化等系列激光設備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售業(yè)務(wù)。本次參展攜帶激光DIP插件焊接設備、恒溫FOB激光焊接設備亮相展區，吸引了眾多參觀(guān)者的關(guān)注。

   在會(huì )議現場(chǎng)，博聯(lián)特的展位吸引了眾多專(zhuān)業(yè)觀(guān)眾駐足參觀(guān)。技術(shù)人員詳細介紹了公司產(chǎn)品和技術(shù)優(yōu)勢，并通過(guò)視頻演示了激光錫焊、激光分板等工藝流程，讓觀(guān)眾直觀(guān)感受到博聯(lián)特設備在眾多領(lǐng)域的廣泛應用前景。

    激光插件焊接是針對電路板(PCB)插件通孔焊接進(jìn)行開(kāi)發(fā)的一種新型加工工藝，利用激光的非接觸加工和局部加工優(yōu)勢，有效的保障焊接的穩定性，可作為電子組裝連接技術(shù)領(lǐng)域的新興制造工藝和重要組成部分。

博聯(lián)特恒溫FOB激光錫焊機特點(diǎn)：

1.智能工作平臺，PC控制，可視化操作。

2.大理石平臺，高清CCD定位，加工精度高。

3.光四點(diǎn)同軸，X-Y-Z-C多軸聯(lián)動(dòng)。

4.搭載核心控溫技術(shù)，實(shí)時(shí)溫度反饋，焊點(diǎn)溫度可調可控。

5.恒溫、恒壓焊接，FPC貼合度好，透錫飽滿(mǎn)，焊接質(zhì)量穩定。

6.加工工藝靈活，焊點(diǎn)加工參數分層處理，不同特性焊點(diǎn)一次加工。

7.工裝自動(dòng)翻轉，可進(jìn)行多面焊接。

8.自動(dòng)清潔維護，缺料提醒，保養方便快捷。