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激光焊錫技術(shù)在光通訊器件中的應用
隨著(zhù)大數據、5G、物聯(lián)網(wǎng)等通訊技術(shù)快速發(fā)展,用戶(hù)對高速率、低延遲傳輸的需求不斷提高,光通訊器件正朝著(zhù)小型化、低功耗、高集成度方向發(fā)展,傳統焊接方式已不能滿(mǎn)足現代光通訊器件的加工要求。
激光錫焊作為現代精密制造領(lǐng)域的重要技術(shù),在光通訊器件焊接中發(fā)揮著(zhù)不可替代的作用,通過(guò)錫絲、錫膏和噴錫球等多種焊接方式,滿(mǎn)足了光通訊器件焊接精密化、多樣化的焊接需求。
光通訊器件中激光錫焊的優(yōu)勢:
1. 精密焊接:光斑最小可達微米級,非常適合用于光通訊器件中微小部件的焊接,如光纖連接器、TOSA、ROSA、光電二極管(PD)等關(guān)鍵組件的固定和連接。
2. 無(wú)接觸焊接:相較于傳統焊接方法,激光錫焊產(chǎn)生熱影響區域小,可以減少因過(guò)熱引起的材料損傷,從而提高焊接部位可靠性和耐久性。
3. 自動(dòng)化生產(chǎn):自動(dòng)化程度高,降低人為錯誤風(fēng)險,可與其他設備組成產(chǎn)線(xiàn),更好地滿(mǎn)足大規模生產(chǎn)的要求。
4. 高質(zhì)量焊接:可以精確控制激光的溫度和大小,保證焊點(diǎn)質(zhì)量,提高信號傳輸的速度。
5. 高靈活性:可以根據不同的焊接需求調整參數,如激光功率、焊接速度等,以應對不同材質(zhì)和厚度的焊接任務(wù)。
博聯(lián)特點(diǎn)錫焊接一體化設備
博聯(lián)特點(diǎn)錫焊接一體化設備特點(diǎn):
1.雙軌道進(jìn)料系統、高精度CCD定位系統、進(jìn)口精密點(diǎn)錫控制器、雙工位無(wú)縫交替獨立工作,高效穩定。
2.恒溫控制閉環(huán)反饋,溫度實(shí)時(shí)監控SMT爐溫曲線(xiàn)可設定多段溫度區間,保證焊接可靠穩定。
3.客制化定制生產(chǎn)線(xiàn),自動(dòng)流水線(xiàn)將產(chǎn)品從傳送軌道入口流入設備內部,經(jīng)由點(diǎn)錫工位自動(dòng)定位點(diǎn)錫、焊接工位,定位焊接的工序,完成產(chǎn)品的組裝焊接。
4.自動(dòng)點(diǎn)錫和自動(dòng)焊接等多道工序,減少了重復轉用動(dòng)作,極大提高產(chǎn)品的焊接效率及品質(zhì)。
樣品圖片:
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