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Type-C是USB接口的一種連接介面，不分正反兩面均可插入，大小約為8.3mm×2.5mm，和其他介面一樣支持USB標準的充電、數據傳輸、顯示輸出等功能。Type-CUSBImplementers Forum制定，在2014年獲得蘋(píng)果、谷歌、英特爾、微軟等廠(chǎng)商支持后開(kāi)始普及。

  2015年CES大展上，Intel聯(lián)合USB實(shí)施者論壇向公眾展示了USB 3.1的威力，具體搭配的接口是USB Type C，能夠正反隨便插，大小也與micro-USB相差無(wú)幾。理論上，USB 3.0 Type C的傳輸速度能夠達到10Gbps。

  USB Type-C具有更高效的數據傳輸能力，更加豐富的可擴展性，更強的供電能力更纖薄的外形，正反面皆可插入。各大主流廠(chǎng)商的大力支持更賦予了Type-C的美好未來(lái)。

  激光熔接焊是最經(jīng)典的激光應用，在連接器行業(yè)中主要用于金屬結構件固定，結構加強，地線(xiàn)連接等。在Type-C的加工中激光熔接焊應用于Type-C固定片與外殼的焊接，采用點(diǎn)焊的方式，4-8個(gè)點(diǎn)，用于加強接口的抗拉強度。

  激光熔接焊可有效修補沙眼、裂痕、崩角及磨損的模邊、密封邊等微小部位。激光焊點(diǎn)直徑小、受熱范圍小，焊后不會(huì )出現氣孔、塌陷、熱應變及金 相組織變化等現象，極大減小焊后處理工序。采用激光熔接焊系統焊接Type-C有以下優(yōu)勢：

1. 能量實(shí)時(shí)控制，多種焊接波形設定，可精確控制聚焦光斑大小及定位，易實(shí)現自動(dòng)化并帶來(lái)精密，穩定的焊接品質(zhì)。

2. 無(wú)需任何輔助焊接材料，焊縫質(zhì)量高，無(wú)氣孔，焊縫強度和韌性相當于甚至超過(guò)母材。

3. 具有高的深寬比，焊縫小，熱影響小，材料變形小。

4. 焊縫平整，美觀(guān)，且焊接后無(wú)需處理或只需簡(jiǎn)單處理。

5. 可實(shí)現多路光纖輸出，全方位焊接。