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與傳統錫焊工藝相比，博聯(lián)特激光錫焊具有加熱速度快、熱輸入小、熱影響小的優(yōu)點(diǎn)；焊接位置可以精確控制；焊接過(guò)程自動(dòng)化；焊料量控制準確，焊點(diǎn)一致性好，可大大減少釬焊過(guò)程中揮發(fā)物對操作人員的影響；非接觸加熱具有廣闊的應用前景和巨大的市場(chǎng)潛力。
隨著(zhù)科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，電子、電氣和數字產(chǎn)品在世界各地變得越來(lái)越成熟和流行。該領(lǐng)域涵蓋的產(chǎn)品中包含的任何組件都可能涉及焊接技術(shù)，從印刷電路板主要部件到晶振組件，大多數焊接需要在300以下完成。目前電子行業(yè)的芯片級封裝(IC封裝)和板級組裝都是用錫基合金填充金屬焊接完成器件封裝和卡組裝。比如倒裝芯片過(guò)程中，焊料直接將芯片連接到基板上；在電子組裝制造中，通過(guò)使用焊料將器件焊接到電路板。博聯(lián)特科技有限公司在這一塊技術(shù)已經(jīng)相當成熟了。
博聯(lián)特錫焊工藝包括波峰焊和回流焊等。波峰焊是利用熔融焊料的波峰面與插有元器件的PCB焊接面接觸，完成焊接過(guò)程；回流焊是預先在PCB焊盤(pán)之間放置焊膏或焊點(diǎn)，加熱后通過(guò)熔化焊膏或焊點(diǎn)將元器件與PCB連接起來(lái)。
博聯(lián)特 激光錫焊是一種釬焊方法，其中激光被用作熱源，錫被熔化以使焊件緊密配合。與傳統焊接工藝相比，該方法具有加熱速度快、熱輸入小、熱影響小的優(yōu)點(diǎn)；焊接位置可以精確控制；焊接過(guò)程自動(dòng)化；焊錫量可精確控制，焊點(diǎn)一致性好；可以大大降低釬焊過(guò)程中揮發(fā)物對操作人員的影響；非接觸加熱；適用于焊接結構復雜的零件。
博聯(lián)特 激光錫焊以激光熱源為主體，對錫材料進(jìn)行填充熔化，達到連接、傳導、強化的工藝效果。根據錫材料的狀態(tài)，可分為三種主要形式：錫絲填充、錫膏填充和錫球填充。下面都有詳細的圖片分享。
圖1:博聯(lián)特激光送絲和焊接的焊點(diǎn)圖
博聯(lián)特錫膏填充激光錫焊的應用
錫膏激光焊接通常用于零件加固或預鍍錫。例如，用錫膏，在高溫下熔化和強化屏蔽板的角，并熔化磁頭觸點(diǎn)上的錫；它也適用于電路傳導焊接，對于柔性印刷電路板，如塑料天線(xiàn)座，具有非常好的焊接效果，因為沒(méi)有復雜的電路，通常通過(guò)錫膏焊接可以獲得良好的效果。對于精密和微型工件，錫膏填充焊可以充分顯示其優(yōu)勢。
由于錫膏加熱均勻性好，當量直徑相對較小，微小點(diǎn)的錫量可以通過(guò)精密點(diǎn)膠設備精確控制，錫膏不易飛濺，焊接效果好?；诩す饽芰康母邼舛?，加熱時(shí)錫膏爆發(fā)和飛濺不均勻，飛濺的焊珠容易造成短路(如圖2(a))，所以對錫膏的質(zhì)量要求很高，可以采用防飛濺錫膏來(lái)避免飛濺(如圖2(b))。
圖2:博聯(lián)特激光錫焊膏焊點(diǎn)圖
錫球填充激光錫焊的應用
激光錫焊是一種焊接方法，將錫焊球放入錫焊球的嘴中，通過(guò)激光加熱熔化，然后落在焊墊上，用焊墊潤濕。錫球是沒(méi)有彌散的純錫粒子，激光加熱融化后不會(huì )飛濺，凝固后會(huì )飽滿(mǎn)光滑。沒(méi)有額外的工藝，如焊墊的后續清潔或表面處理。用這種焊接方法焊接小焊盤(pán)和漆包線(xiàn)的錫焊，可以達到很好的焊接效果(圖3)。
圖3:博聯(lián)特激光錫球焊點(diǎn)圖
激光錫焊接技術(shù)應用的難點(diǎn)
傳統的錫焊接，包括波峰焊、回流焊和手工電烙鐵錫焊接，可以解決錫焊接工藝問(wèn)題，而激光錫焊接可以逐步取代。然而，像貼片錫焊接(主要是回流焊)一樣，激光焊接工藝目前并不適用。由于激光本身的一些特性，激光錫焊接過(guò)程更加復雜，可以總結如下：
1)精密精細錫焊接，工件定位夾緊困難，樣品焊接和批量生產(chǎn)困難；
2)激光能量密度高，容易造成工件損傷。特別是對于PCB的錫焊接，基板和金屬鑲嵌的結構不好，容易燒板。樣品次品率高，成本高，讓客戶(hù)無(wú)法接受；
3)高濃度的激光能量容易造成錫焊膏飛濺，在PCB 錫焊接中容易造成短路，導致產(chǎn)品報廢；
4)軟線(xiàn)，裝夾定位的一致性不好，焊樣飽滿(mǎn)度和外觀(guān)差異較大；
5)精密錫焊接經(jīng)常需要送絲來(lái)填充錫材料，很難自動(dòng)送絲直徑小于0.4 mm的錫絲。
激光錫焊接市場(chǎng)需求概況
激光錫焊接在國內外都有不同程度的發(fā)展，雖然經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展，但從未有過(guò)大的飛躍和應用拓展，這是焊接應用的一個(gè)弱點(diǎn)。但是，市場(chǎng)需求在不斷變化，不僅縱向增加，橫向應用領(lǐng)域也在不斷擴大，以電子和數碼產(chǎn)品相關(guān)零部件的錫焊接工藝要求為主導，涵蓋了其他行業(yè)零部件的錫焊接工藝要求，包括汽車(chē)電子、光學(xué)元件、聲學(xué)元件、半導體制冷器件、安防產(chǎn)品、LED照明、精密連接器、磁盤(pán)存儲元件等。就客戶(hù)群而言，來(lái)自蘋(píng)果客戶(hù)產(chǎn)品相關(guān)部分的錫焊接技術(shù)需求是主導因素，包括一直在尋找激光錫焊接技術(shù)解決方案的上游產(chǎn)業(yè)鏈?？偟膩?lái)說(shuō)，激光錫焊接在目前和未來(lái)很長(cháng)一段時(shí)間內將會(huì )有驚人的爆炸式增長(cháng)和相對較大的市場(chǎng)容量。
目前，當全球經(jīng)濟疲軟時(shí)，蘋(píng)果公司脫穎而出。其巨大的數字電子產(chǎn)品市場(chǎng)份額和大規模的全球采購推動(dòng)了大量企業(yè)的業(yè)務(wù)增長(cháng)。這些企業(yè)的主要產(chǎn)品是電子元器件，錫焊接是其生產(chǎn)過(guò)程中不可缺少的環(huán)節。
迫切需要技術(shù)突破
企業(yè)如蘋(píng)果公司的供應商，由于生產(chǎn)的產(chǎn)品是最新、最高端的設計，在大批量生產(chǎn)過(guò)程中會(huì )遇到棘手的技術(shù)問(wèn)題，急需改進(jìn)和完善。一個(gè)典型的領(lǐng)域是存儲組件行業(yè)。磁頭是一種技術(shù)要求非常高的極其精密的存儲元件。磁頭的數據電纜一般是柔性PCB，附著(zhù)在鋼結構上。一端的陣列排布微點(diǎn)需要提前到錫，微錫只能在顯微鏡下觀(guān)察，焊接效果非常好傳統的焊接方法是手工焊接，對操作人員的焊接水平要求很高。勞動(dòng)力資源的稀缺性和流動(dòng)性給生產(chǎn)帶來(lái)很大的不確定性。而且無(wú)法量化工藝標準(沒(méi)有工藝參數，完全靠人的感官來(lái)判斷焊后效果)。因此，迫切需要一種新的焊接工藝來(lái)克服技術(shù)障礙。
技術(shù)升級和擴展要求
激光焊接可以提高工藝參數，提高成品率，降低成本，保證生產(chǎn)操作的標準化。隨著(zhù)勞動(dòng)力成本的增加和中國市場(chǎng)技能型人才的稀缺，傳統焊接領(lǐng)域的勞動(dòng)力需求慢慢轉化為機械化操作的需求，激光焊接將突破傳統工藝，引領(lǐng)潮流。從客戶(hù)焊接樣品的現狀來(lái)看，激光焊接的普及也是大勢所趨。
結論
由于激光錫焊具有傳統焊接無(wú)法比擬的優(yōu)勢，因此將廣泛應用于電子互連領(lǐng)域，具有巨大的市場(chǎng)潛力。博聯(lián)特科技不斷學(xué)習創(chuàng )新中，歡迎廣大客戶(hù)咨詢(xún)！
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