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2020年,5G越來(lái)越頻繁的出現在人們的生活中,越來(lái)越多的老百姓知道5G、關(guān)注5G業(yè)務(wù)。5G憑借著(zhù)其“高速率、低時(shí)延、大容量”等特征,正成為科技產(chǎn)業(yè)最新風(fēng)口。
隨著(zhù)5G商用的臨近,新的市場(chǎng)需求將釋放并惠及產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節,從5G商用設備和產(chǎn)品的研發(fā)趨勢看,柔性電路板行業(yè)或將成為最大的受益方之一。
在電子行業(yè),柔性電路板可以說(shuō)是電子產(chǎn)品的輸血管道。柔性電路板具有配線(xiàn)密度高、輕薄、可彎曲、可立體組裝的優(yōu)點(diǎn),和市場(chǎng)發(fā)展趨勢配適度高,需求日益旺盛。行業(yè)快速發(fā)展的同時(shí),柔性電路板的加工技術(shù)也在不斷革新。而激光作為一種非接觸式加工工具,能在一個(gè)很小的焦點(diǎn)(100~500μm)上施加高強度光能,如此高的能量可以用來(lái)對材料進(jìn)行激光切割、鉆孔、打標、焊接、劃線(xiàn)及其它各種加工。
有需求就有市場(chǎng),武漢博聯(lián)特科技應運而生,公司致力于從事以半導體激光為核心的焊接、切割等系列激光設備的研發(fā)、生產(chǎn)銷(xiāo)售以及為客戶(hù)提供豐富的激光非標產(chǎn)品及定制設備。武漢博聯(lián)特科技是激光產(chǎn)業(yè)的核心企業(yè)之一。博聯(lián)特科技自主研發(fā)恒溫激光錫焊設備和超快精密切割設備,對柔性電路板進(jìn)行自動(dòng)化精細焊接及切割操作,可替代傳統的電烙鐵焊接和機械沖裁。在切割方面,激光加工更是無(wú)需任何耗材,而且邊緣處理更完美,速度可達3cm/s,相當于眨眼功夫,設備走完了成人小手指的長(cháng)度。在焊接方面,博聯(lián)特恒溫激光錫焊設備的出現,給予了目前焊接技術(shù)一次質(zhì)的飛躍,讓現在不同材質(zhì)的金屬與非金屬材料,可以更方便的實(shí)現連接。
在未來(lái),激光焊接技術(shù)的應用將會(huì )不僅僅只是現在的5G光通訊、電子、汽車(chē)、儀器等領(lǐng)域,在軍事以及醫療等領(lǐng)域也將會(huì )更加廣泛,特別是在醫療領(lǐng)域的應用,借助激光的高能量、高融合、無(wú)污染等特點(diǎn)在未來(lái)的醫學(xué)等領(lǐng)域有著(zhù)廣闊的前景,相信在未來(lái)激光焊接技術(shù)將會(huì )為我國未來(lái)的工業(yè)發(fā)展注入新的動(dòng)力。
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