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4月21-23日,中國國際電子生產(chǎn)設備暨微電子工業(yè)展在上海世博展覽館舉辦第三十屆盛會(huì )。作為專(zhuān)注于PCBA制造的電子制造業(yè)領(lǐng)先展會(huì ),NEPCON China三十年磨一劍,成功助推數千家國內外電子制造企業(yè)高速成長(cháng),拉動(dòng)了近百萬(wàn)人次專(zhuān)業(yè)觀(guān)眾參會(huì )交流。參展數量、嘉賓高度、活動(dòng)質(zhì)量等屢創(chuàng )新高,為行業(yè)全面賦能。
武漢博聯(lián)特科技有限公司本次參展攜帶了公司主打的激光球錫焊設備和恒溫點(diǎn)錫焊接一體化設備,是目前電子產(chǎn)品焊接加工制造應用最為廣泛的工藝之一,武漢博聯(lián)特科技焊錫技術(shù)屬于非接觸式焊接,靈活性更好;加熱速度快;產(chǎn)品自動(dòng)化程度高;相較于傳統焊錫工藝產(chǎn)能更高;適應多樣性、柔和的成產(chǎn)環(huán)境。治具簡(jiǎn)單,通用性高,同時(shí)無(wú)污染、無(wú)形變、材質(zhì)無(wú)變化。
展會(huì )期間,博聯(lián)特團隊在現場(chǎng)以良好的精神風(fēng)貌、專(zhuān)業(yè)的態(tài)度接待了前來(lái)參觀(guān)的行業(yè)各類(lèi)企業(yè)代表,并就產(chǎn)品、服務(wù)進(jìn)行了技術(shù)交流,部分企業(yè)代表在交流之后表達了進(jìn)行深層接觸的意愿。
更多精彩內容,誠邀蒞臨NEPCON2021上海世博展覽館2號館 2Q03號。
蓄勢賦能,一觸即發(fā),我們不見(jiàn)不散!
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