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【第91屆CEIA中國電子智能制造高峰論壇·重慶站】已于3月17日落下帷幕。博聯(lián)特攜手CEIA強勢回歸，推出激光選擇性焊接自動(dòng)線(xiàn)方案，受到了行業(yè)人士的關(guān)注。

一、展會(huì )現場(chǎng)

本次大會(huì )聚焦EV汽車(chē)電子、5G通訊、軍工電子等領(lǐng)域，現場(chǎng)人群絡(luò )繹不絕，本次論壇吸引了全國各地的600多名嘉賓前來(lái)參觀(guān)交流，博聯(lián)特科技也有幸參與與其相聚并切磋交流。

二、精彩回顧

博聯(lián)特展臺前， 我們的工作人員認真接待每一位來(lái)訪(fǎng)觀(guān)眾，通過(guò)現場(chǎng)講解、視頻演示、給每一位觀(guān)眾帶來(lái)直觀(guān)生動(dòng)的產(chǎn)品感受。短暫的一天活動(dòng)，我們無(wú)法將博聯(lián)特所有產(chǎn)品及科技一一與您分享，但請放心！我們的銷(xiāo)售與技術(shù)專(zhuān)家已準備就緒，5月31日湖北武漢CEIA中國電子智能制造高峰論壇恭候您的光臨，隨時(shí)為您提供專(zhuān)業(yè)的精密激光焊接解決方案！

三、博聯(lián)特智能設備

產(chǎn)品優(yōu)勢

• 靈活多變的焊接路徑，滿(mǎn)足各種類(lèi)型的焊盤(pán)需求，焊接通用性強。
  

• 激光的局部加工方式，能挑戰大幅面PCB通孔設計以及多點(diǎn)多排，甚至異性焊盤(pán)布局，有效增加PCB設計靈活性。
  

• 激光非接觸焊接，光斑達微米級，熱影響區域小，有效提升產(chǎn)品設計禁布空問(wèn)，提升產(chǎn)品設計能力，無(wú)靜電釋放風(fēng)險。
  

• 激光選擇焊接可適應通孔類(lèi)插件、表貼類(lèi)、異形結構件等多種焊接場(chǎng)景，通用性高。
  

應用場(chǎng)景：產(chǎn)品廣泛應用于軍工電子、汽車(chē)電子、數碼相機、打印機等高焊接要求且工藝復雜的多層PCB通孔焊接。