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激光錫焊技術(shù)在PCB通孔焊接中的運用

方案簡(jiǎn)介：

      激光插件焊接是針對電路板(PCB)插件通孔焊接進(jìn)行開(kāi)發(fā)的一種新型加工工藝，利用激光的非接觸加工和局部加工優(yōu)勢，有效的保障焊接的穩定性，可作為電子組裝連接技術(shù)領(lǐng)域的新興制造工藝和重要組成部分。

方案優(yōu)勢：

1、PCB焊盤(pán)設計能力提升

    高速光路+送錫絲焊接，靈活多變的焊接路徑，滿(mǎn)足了各種類(lèi)型焊盤(pán)的需求，焊接通用性強。

    激光的局部加工方式，能挑戰大幅面 PCB 通孔設計以及多點(diǎn)多排，甚至異形焊盤(pán)布局，有效增加了 PCB 的設計靈活性。

2、禁布空間提升

      激光非接觸焊接，光斑達微米級，熱影響區域小，有效提升產(chǎn)品設計禁布空間，提升產(chǎn)品設計能力，無(wú)靜電釋放風(fēng)險。

3、GND 焊接工藝能力提升

      激光選擇性焊接，可局部加工溫度分控，保障焊接溫度，透錫一致性好。

4、透錫能力提升

      激光的局部溫度管控，能夠有效的保障焊接效果，焊點(diǎn)飽滿(mǎn)，透錫一致性75%。

5、通用性高

      激光選擇焊接可適應通孔類(lèi)插件、表貼類(lèi)、異形結構件等多種焊接場(chǎng)景，通用性高。

樣品圖片：

     在PCB通孔焊接中使用激光錫焊技術(shù)，具有高精度、高效率、非接觸式焊接等優(yōu)勢，焊料可為錫膏或錫線(xiàn)，焊接路徑靈活，透錫率可達100%，特別適合焊接狹小空間內的焊點(diǎn)，不僅能提高產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率，還可以減少能源消耗和環(huán)境污染，是優(yōu)化傳統焊接工藝問(wèn)題的最佳解決方案。