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6月19日-20日，2024第四屆全球xEV驅動(dòng)系統技術(shù)暨產(chǎn)業(yè)大會(huì )將在上海嘉定喜來(lái)登舉辦。本次大會(huì )由電動(dòng)汽車(chē)電驅動(dòng)系統全產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng )新戰略聯(lián)盟主辦，NE時(shí)代承辦。大會(huì )將以“直面淘汰賽，尋找增長(cháng)點(diǎn)”為主題，邀請55+行業(yè)大咖同臺分享，聚焦“市場(chǎng)端”以及“技術(shù)端”，從不同產(chǎn)業(yè)鏈層級的角度解構新能源汽車(chē)驅動(dòng)系統產(chǎn)業(yè)的變與不變。
本次大會(huì )將匯集1000+參會(huì )嘉賓，650+國內外知名企業(yè)，聚焦新能源汽車(chē)驅動(dòng)系統千億賽道，再塑產(chǎn)業(yè)新格局。
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展位號：A2
核心產(chǎn)品介紹：
電驅動(dòng)插件激光焊接整體解決方案
MCU電驅動(dòng)中采用插件激光焊技術(shù)能為產(chǎn)品設計帶來(lái)更好的禁布空間，整體設備占地面積小，能耗低，焊接效果可靠，可極大程度提升產(chǎn)線(xiàn)制程能力。
激光插件焊接整體解決方案
插件焊接是針對電路板(PCB)插件通孔焊接進(jìn)行開(kāi)發(fā)的一種新型加工工藝，利用激光的非接觸加工和局部加工優(yōu)勢，有效的保障焊接的穩定性，可作為 SMT 電子組裝連接技術(shù)領(lǐng)域的新興制造工藝和重要組成部分。
軟硬結合板FOB焊接整體解決方案
FOB激光焊是利用恒溫激光對柔性電路板(FPC)和剛性電路板(PCB)進(jìn)行焊接的一種新型的加工工藝，利用激光的非接觸加工和局部加工優(yōu)勢，有效的保障了焊接的穩定性，逐漸成為微電子表面組裝連接技術(shù)領(lǐng)域的新興制造工藝和重要組成部分。FOB激光焊多適應于FPC與PCB，液晶屏LCD，TYPE-C端子頭，USB，連接器，排線(xiàn)等貼合性的高精度焊接。
銅排激光熔接焊系統
解決螺釘緊固的裝配工藝在高壓大電流工作條件下的接觸阻抗大的問(wèn)題，采用激光融合焊接后三相銅排阻抗遠低于螺釘緊固阻抗，能顯著(zhù)提升銅排通流能力。
會(huì )議詳情
第一天（6月18日）“電動(dòng)汽車(chē)電驅動(dòng)系統全產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng )新戰略聯(lián)盟代表大會(huì )”將主要面向聯(lián)盟單位。
第二天（6月19日）全天為“電驅動(dòng)產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖峰會(huì )”板塊。從新能源汽車(chē)到電驅動(dòng)產(chǎn)業(yè)，從產(chǎn)業(yè)政策到市場(chǎng)分析，從發(fā)展路線(xiàn)到出海實(shí)踐，從機遇挑戰到合作競爭。與會(huì )者可從各個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈層級的角度，看形勢變革，尋發(fā)展之道。
第三天（6月20日）將針對電機創(chuàng )新技術(shù)、新EE架構下的電控創(chuàng )新技術(shù)以及功率半導體的創(chuàng )新技術(shù)分別設置專(zhuān)場(chǎng)。各個(gè)專(zhuān)場(chǎng)將邀請電機、電控以及功率模塊領(lǐng)域的代表性企業(yè)，挖掘新技術(shù)，分享新方案。
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