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激光錫球焊在3C行業(yè)中的運用
隨著(zhù)3C產(chǎn)品設計水平和制造技術(shù)的不斷提高，電子產(chǎn)品正朝著(zhù)高密度、微型化的方向發(fā)展，這使得傳統焊接方法在焊接這類(lèi)細間距元器件時(shí)，極易發(fā)生相鄰引線(xiàn)焊點(diǎn)的“橋連”，激光錫球焊技術(shù)的出現正好解決了這一行業(yè)難題，極大提升了我國3C電子制造行業(yè)的生產(chǎn)效率。
錫球焊接的基本原理：
焊球從焊球盒輸送到噴嘴，?通過(guò)激光加熱熔化，?然后從專(zhuān)用噴嘴噴出，?直接覆蓋焊盤(pán)，?液滴尺寸可以小到幾十微米，?無(wú)需額外的助焊劑等工具。?這種焊接方法可以實(shí)現非常小的互連，現已廣泛應用在3C電子產(chǎn)品制造業(yè)領(lǐng)域中。其中包括智能手機、筆記本電腦、平板電腦、攝像頭模組、可穿戴設備（智能手表，TWS藍牙耳機）、智能家電、5G通訊產(chǎn)品、傳感器等。
錫球焊接的優(yōu)勢：
1.實(shí)現極小尺寸的互連，熔滴大小可小至幾十微米。
2.錫球分配與加熱過(guò)程同時(shí)進(jìn)行，生產(chǎn)效率高。
3.通過(guò)對錫球的數字控制，可實(shí)現噴射位置的精確控制，從而實(shí)現極小間距的互連。
4.錫球熔滴的加熱是局部的，對封裝整體沒(méi)有熱影響。
5.連接過(guò)程中無(wú)需工具接觸，避免了工具與器件表面接觸而造成器件表面損傷，是一種新型的微電子封裝與互連技術(shù)。
博聯(lián)特激光球錫焊設備
產(chǎn)品特點(diǎn)：
采用通用裝夾設備，產(chǎn)品更換容易，焊接無(wú)殘留，免清洗。
CCD定位系統，精度高。
效率高、速度快，單個(gè)錫球焊接時(shí)間在0.3s以?xún)取?/p>
非接觸式焊接無(wú)壓力擠壓，無(wú)靜電損壞。
無(wú)需額外助焊劑，無(wú)需額外輔助工具。
焊接產(chǎn)品靈活多樣。
高速高吞吐量，焊接成型后的2D圖像可檢查焊點(diǎn)焊接情況。
總而言之，激光錫球焊技術(shù)的出現，不僅優(yōu)化了傳統的焊接工藝，還提高了生產(chǎn)效率，改善了產(chǎn)品質(zhì)量，已經(jīng)成為替代傳統焊接工藝的最佳選擇。
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