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      激光錫焊按照錫料狀態(tài)可分為錫絲、錫膏、錫球焊。相比傳統波峰焊、回流焊、手工烙鐵錫焊等錫焊工藝，激光錫焊具有高精度、?高效率、?高良率等優(yōu)勢，非常適合小微型電子元器件、結構復雜電路板及PCB板等微小復雜結構零件的精密焊接。

     激光錫絲焊接是?通過(guò)自動(dòng)送絲機構將錫絲送到指定位置后，用?激光將低于焊件溫度高于焊料熔點(diǎn)的能量送到焊盤(pán)上，?使焊料熔化完成焊接。?此過(guò)程包括材料預熱、?送絲熔化及抽絲離開(kāi)三個(gè)步驟的精準實(shí)施，?關(guān)鍵在于溫度的控制和送絲速度。?適用于PCB電路板、?光學(xué)元器件、?聲學(xué)元器件等集成電路板及單一電子元器件的錫焊。?

     激光錫膏焊是以激光為熱源加熱錫膏融化的激光焊接技術(shù)，激光錫膏焊的主要特點(diǎn)是利用激光的高能量實(shí)現局部或微小區域快速加熱完成錫焊的過(guò)程，能夠滿(mǎn)足大部分電子元器件的焊接需求，具有廣泛的應用性和適用性。主要應用于3C電子、光通信模塊、儀器儀表、汽車(chē)電子等行業(yè)領(lǐng)域。

     激光錫球焊是使用激光熔化焊球，并利用機械運動(dòng)將單個(gè)焊球運送到指定的噴射點(diǎn)， 然后以一定的壓力將熔融的錫珠噴到指定位置。其優(yōu)點(diǎn)是焊接過(guò)程中熱輻射范圍很小，沖擊變形和瞬時(shí)凝固，適用于對溫度比較敏感的工件與微小精密件的焊錫。主要應用于3C電子行業(yè)，適用于攝像頭模組、VCM模組、觸點(diǎn)支架，磁頭等精密微小元器件焊接。

博聯(lián)特恒溫FOB激光錫焊機特點(diǎn)：

1.智能工作平臺，PC控制，可視化操作。

2.大理石平臺，高清CCD定位，加工精度高。

3.光四點(diǎn)同軸，X-Y-Z-C多軸聯(lián)動(dòng)。

4.搭載核心控溫技術(shù)，實(shí)時(shí)溫度反饋，焊點(diǎn)溫度可調可控。

5.恒溫、恒壓焊接，FPC貼合度好，透錫飽滿(mǎn)，焊接質(zhì)量穩定。

6.加工工藝靈活，焊點(diǎn)加工參數分層處理，不同特性焊點(diǎn)一次加工。

7.工裝自動(dòng)翻轉，可進(jìn)行多面焊接。

8.自動(dòng)清潔維護，缺料提醒，保養方便快捷。樣品展示