综合久久国产九一剧情麻豆,a4yy私人毛片,欧美性大战久久久久久,香蕉视频国产精品,爽爽精品DVD蜜桃成熟时电影院

                              精密激光加工，助力BGA返修制造

                                                -----武漢博聯(lián)特全球首創(chuàng )激光BGA返修系統 

隨著(zhù)3C電子產(chǎn)品越來(lái)越來(lái)向輕薄化發(fā)展，PCB主板及電子元器件包括BGA芯片也就必須向著(zhù)高密、薄化設計發(fā)展。傳統紅外及熱風(fēng)在對BGA芯片進(jìn)行拆卸及焊接時(shí)，大面積加熱及熱風(fēng)風(fēng)向的不可控性，容易造成相鄰或是背貼BGA芯片二次超溫重熔，造成BGA芯片性能失效。激光憑借高方向性發(fā)散角小，配合我司自主研發(fā)的高精度溫度控制系統,  完成了對高密BGA芯片臨、背貼的拆卸與焊接。

   非接觸式焊接，無(wú)應力、無(wú)污染、升溫快、熱影響區域??；

PC控制，可視化操作；

同軸溫控，溫度反饋，實(shí)時(shí)監測BGA芯片溫度，恒溫控制，精準焊拆。

應用場(chǎng)景

                      雙層BGA                               單層BGA臨貼                     BGA背貼

1、BGA芯片最小禁布可達0.8mm.

2、背貼BGA芯片PCB板厚度可薄至0.5mm.

     武漢博聯(lián)特一直致力于特種激光精密加工產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)與專(zhuān)研，結合公司強大的研發(fā)背景與高校支撐，開(kāi)發(fā)出了一系列的激光精密加工以及激光自動(dòng)化產(chǎn)品，彌補了多個(gè)行業(yè)應用空白，得到了眾多世界500強公司的一致好評。

     由于目前3C市場(chǎng)（手機，智能穿戴等）普遍存在的BGA設計的高密集，高集成的特點(diǎn)（眾多功能化的需求），普遍存在BGA采用傳統方式拆卸與焊接良率不高，存在著(zhù)眾多核心器件的報廢，犧牲了眾多的成本與資源。

武漢博聯(lián)特開(kāi)發(fā)的BGA返修系統，利用激光非接觸式加熱及熱輻射面小，再加上同軸溫控的獨特性，保證臨貼、背貼BGA內錫球的溫度低于200℃?？?/span>任意變換加工路徑的方便性，能適應不同大小尺寸的BGA拆焊。有效的解決了BGA的拆焊難題，極大的提高了良率，節約制造成本，直接提高產(chǎn)品運用率。