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當今，電子裝置已向小型化、高集成化、多功能化方向發(fā)展，器件與器件，器件與焊盤(pán)之間的距離越來(lái)越小。集成電路Q(chēng)FP元件的引腳間距也從當初的1.0mm發(fā)展為0.8mm、0.65mm、0.5mm，而現0.3mm、0.2mm的間距正在廣泛應用。隨著(zhù)人們對環(huán)境保護的意識增強，對真正無(wú)鉛化的追求， EU RoHS指今的實(shí)施，以及大規模批量生產(chǎn)對于產(chǎn)品生產(chǎn)效率及成品率要求的提高，激光作為焊接熱源的必要性，正日益體現。

博聯(lián)特迎合市場(chǎng)需求開(kāi)發(fā)出新一代恒溫激光焊錫機，完美的解決了微電子領(lǐng)域存在的精密焊接難的問(wèn)題，能極大的提高電子加工焊接的良率，提高企業(yè)的競爭力。

此款恒溫激光焊錫系統通過(guò)采用多項創(chuàng )新設計和集成技術(shù)使之具有卓越的性能和高可靠性。從技術(shù)角度來(lái)看，該設備采用最穩定的半導體激光作為能量源，保證了激光能量的高穩定性;通過(guò)最新的光學(xué)技術(shù)，把激光、CCD、測溫、指示光四點(diǎn)同軸，完美的解決了焊點(diǎn)、引導光、成像點(diǎn)、焊點(diǎn)四點(diǎn)重合問(wèn)題避免復雜的調試，從而更適合高度精密的微電子的精準焊接。獨有的特征定位方式，更加保證了精密微電子的量產(chǎn)焊接良率。采用全風(fēng)冷的設計結構，使得機器小巧緊湊、占地面積小、靈活性高，更能配合大型生產(chǎn)線(xiàn)上的加工。

該款機器的技術(shù)完善，是微電子領(lǐng)域的一個(gè)工藝革新，他能完美的解決傳統的波峰焊，回流焊接，烙鐵焊以及HOTBAR焊在精密微電子領(lǐng)域焊接的各種隱患和難點(diǎn)，大大提高了生產(chǎn)率和成品率，該產(chǎn)品經(jīng)過(guò)相關(guān)行業(yè)專(zhuān)家評價(jià)，具有國內領(lǐng)先和國際先進(jìn)水平。