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攝像頭模組中的VCM組件的焊點(diǎn)尺寸小，肉眼難于觀(guān)察，要想實(shí)現VCM組件自動(dòng)化焊錫，傳統焊錫方式已經(jīng)無(wú)能為力。而激光焊接技術(shù)的出現就可以完美解決這個(gè)問(wèn)題，激光焊錫的最小光斑可以做到50微米甚至更低，光斑形狀可以設計成圓形、方形等異形，飛速發(fā)展的現代激光光學(xué)為類(lèi)似于VCM組件的精密零件提供了一種先進(jìn)的焊錫方式。智能手機配備正不斷進(jìn)化，高像素、大光圈、指紋識別等技術(shù)正逐漸成為智能手機的標配，其中雙攝像頭更是被眾多高端手機品牌的所采納。

雙攝盛行，攝像頭模組爆發(fā)增長(cháng)

據聞，iPhone 8 也是雙攝像頭的智能手機，作為行業(yè)終端巨頭的蘋(píng)果華為，其更新?lián)Q代帶出雙攝風(fēng)潮，攝像頭市場(chǎng)需求進(jìn)入一個(gè)巨大增長(cháng)狀態(tài)。我們聚焦國內，2017年是國產(chǎn)手機逆勢爆發(fā)期，華為、OPPO、VIVO等國產(chǎn)手機品牌出貨量大幅攀升，紛紛躍升為國際一線(xiàn)，其供應鏈的需求擴大，直接拉動(dòng)我國攝像頭模組廠(chǎng)商的產(chǎn)品產(chǎn)出。

市場(chǎng)決定需求，3C產(chǎn)品攝像頭模組仍處于爆發(fā)增長(cháng)期，但高端攝像頭的生產(chǎn)制造，其產(chǎn)品附加值大，精密度高，對溫度尤為敏感。高端攝像頭在封裝焊接過(guò)程中的飛濺殘留問(wèn)題顯得愈發(fā)嚴峻，攝像頭模組行業(yè)也因而進(jìn)入了制造工藝轉型升級的階段。

錫球精密焊接應運而生

高端攝像頭模組亟須精密焊接加工制造技術(shù)，使新型自動(dòng)錫球焊接設備應運而生。自動(dòng)錫球焊接設備在焊接手機攝像頭的過(guò)程中可避免工具接觸，杜絕了工具與器件直接接觸而造成的表面損傷，精度和良率都比以往的焊接設備優(yōu)越。

國內3C產(chǎn)業(yè)智能裝備提供商武漢博聯(lián)特，激光焊自動(dòng)錫球焊接設備適用于CCM(新型攝像頭模組)、VCM(微小電機)、芯片、微型傳感器、光電產(chǎn)品等需要高精微小焊接的產(chǎn)品。

武漢博聯(lián)特科技有限公司國內首創(chuàng )的恒溫激光錫焊機一站式解決微電子元器件加工行業(yè)的工藝難題，尤其是最難控制的焊錫溫度難題。

武漢博聯(lián)特還擁有獨有的核心溫度控制模型，并可以做到實(shí)時(shí)溫度反饋，實(shí)現可靠的恒溫焊接加工和焊點(diǎn)質(zhì)量檢測。PC控制，加工參數存儲并自動(dòng)調用，為選擇最合適的焊點(diǎn)溫度做參考依據。

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