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隨著(zhù)消費電子、汽車(chē)電子、通信終端市場(chǎng)的快速增長(cháng)以及信號傳輸的高速化和數字化、各類(lèi)信號傳輸的集成化、產(chǎn)品體積的小型化微型化、產(chǎn)品的低成本化、接觸件端接方式表貼化、模塊組合化、插拔的便捷化等。電子元器件的集成化程度越來(lái)越高，傳統的錫焊加熱工藝已不能滿(mǎn)足需求，使得激光焊接在電子工業(yè)中，特別是微電子工業(yè)中得到了廣泛的應用。

傳統的焊錫工藝與激光焊錫工藝優(yōu)劣勢對比：

1.傳統焊錫工藝的劣勢有：

● 傳統的焊錫工藝無(wú)法做到高質(zhì)量的精密電子元器件焊接，這是由于其粗放的加工方式?jīng)Q定的，無(wú)法突破的工藝壁壘。

● 傳統的焊錫工藝是接觸式焊接，存在對加工器件產(chǎn)生干涉，有影響其使用性能的隱患，如傳輸速度受影響等等隱患。

● 傳統的焊錫工藝是壓接焊接方式，對焊點(diǎn)有接觸應力和污染，對傳輸速度等方面也會(huì )造成負面影響。

● 很多元器件是溫度敏感材質(zhì)，耐溫度低，不適合傳統的整版加熱方式，會(huì )損傷電子元器件。

● 傳統的焊錫加工方式，人工干預多，不可控因素多，效率和質(zhì)量都不好把握，整體成本高。

2.激光焊錫工藝的優(yōu)勢有：

◆激光精確定位，加工精確度高，光斑可以達到微米級別，pc程序控制，可視化操作。

◆非接觸式焊接，對焊點(diǎn)無(wú)接觸應力和污染。升溫速度快，熱影響區小，更適合無(wú)鉛加工制成。

◆焊點(diǎn)加工參數分層處理，實(shí)現不同高度、不同特性焊點(diǎn)一次加工。

◆自動(dòng)定位，滿(mǎn)足高精密器件全自動(dòng)或在線(xiàn)加工要求，減少人工干預。

◆激光是最潔凈的加工方式，無(wú)耗品，維護簡(jiǎn)單，操作方便。

     傳統的焊錫工藝與激光焊錫工藝加工原理不同：

傳統的烙鐵焊錫焊接原理，烙鐵焊錫首先是先預熱烙鐵，將烙鐵加熱到350℃左右。當烙鐵預熱后，將接合部位的焊錫加熱至熔融溫度（熱傳遞），然后再送入需要接焊的焊錫絲，提供焊接，焊錫絲送入后，融化焊錫絲，使得焊錫絲融化成型，操作完畢。

而激光焊錫在焊接時(shí)候，首先用激光對焊接部位進(jìn)行照射，從而使被照射部位開(kāi)始加熱升溫。當被照射的部位加熱到能夠使焊錫絲融化后，送入需要的焊錫絲，提供焊錫。融化，成型。完成整個(gè)焊接工序。

焊錫時(shí)溫度控制至關(guān)重要：

焊錫的構成狀態(tài)因上升或者下降的溫度條件而變化，溫度低，則焊接的不徹底，設置焊錫絲不會(huì )融化；而溫度過(guò)高，則有可能焊接過(guò)熱，燒壞機器。因而，不在適當的溫度條件下進(jìn)行焊接，就難以實(shí)現焊接的強度和可靠性。而且，溫度不恰當的時(shí)候，助焊劑也會(huì )因溫度而改變流動(dòng)方向，以適當的溫度加熱時(shí)，助焊劑先流向焊接部位，并清除周?chē)难趸锖臀酃?，使焊錫更好地接合。如果過(guò)分加熱，焊錫會(huì )使助先流入的焊劑停止流動(dòng)。再有，過(guò)分加熱會(huì )對損傷基板，引起基板內部裂痕等肉眼無(wú)法判斷的許多問(wèn)題。

武漢博聯(lián)特科技有限公司國內首創(chuàng )的恒溫激光錫焊機一站式解決微電子元器件加工行業(yè)的工藝難題，尤其是最難控制的焊錫溫度難題。

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隨著(zhù)微電子加工行業(yè)發(fā)展越來(lái)越快，對加工工藝的要求越來(lái)越高，傳統的焊錫工藝已經(jīng)不能滿(mǎn)足其要求，必然會(huì )引來(lái)一場(chǎng)行業(yè)技術(shù)變革。激光焊錫設備是微電子加工行業(yè)的不二之選。

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