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激光錫焊在FPC柔性電路板中的運用
FPC板，又稱(chēng)柔性線(xiàn)路板、軟板等，是一種特殊的PCB板，具有重量輕、厚度薄、柔軟、彎曲的特點(diǎn)，可依照空間布局要求任意排布，能大幅縮小電子產(chǎn)品的體積，正好滿(mǎn)足了電子產(chǎn)品向高密度、小型化方向發(fā)展的需要。因此，FPC在航天、軍工、光通訊、穿戴設備、手機平板等領(lǐng)域或產(chǎn)品上得到了廣泛的應用。
傳統的FPC軟板焊接工藝采用熱壓焊，兩片FPC軟板上均電鍍有焊錫材料，經(jīng)過(guò)兩片材料的對組后，經(jīng)由脈沖式熱壓頭機構進(jìn)行接觸分段式加熱制程，容易出現空焊與溢錫等問(wèn)題。
激光錫焊的局部加熱方式可以解決這些問(wèn)題，激光錫焊采用無(wú)接觸焊接方式，能夠把熱量聚焦到小的點(diǎn)并定位到指定部位進(jìn)行焊接，保證了焊點(diǎn)質(zhì)量的同時(shí)可以避免避虛焊、焊穿、爆點(diǎn)、焊偏等問(wèn)題。
激光錫膏焊接非常適用于電路導通焊接，對于FPC柔性電路板的焊接效果非常好，比如塑料天線(xiàn)座，因其不存在復雜電路，通過(guò)錫膏焊往往達到不錯的效果；對于精密微小型的工件，錫膏填充焊能充分體現其優(yōu)勢。
博聯(lián)特恒溫FOB激光錫焊機
博聯(lián)特恒溫FOB激光錫焊機特點(diǎn)：
1.智能工作平臺，PC控制，可視化操作。
2.大理石平臺，高清CCD定位，加工精度高。
3.光四點(diǎn)同軸，X-Y-Z-C多軸聯(lián)動(dòng)。
4.搭載核心控溫技術(shù)，實(shí)時(shí)溫度反饋，焊點(diǎn)溫度可調可控。
5.恒溫、恒壓焊接，FPC貼合度好，透錫飽滿(mǎn)，焊接質(zhì)量穩定。
6.加工工藝靈活，焊點(diǎn)加工參數分層處理，不同特性焊點(diǎn)一次加工。
7.工裝自動(dòng)翻轉，可進(jìn)行多面焊接。
8.自動(dòng)清潔維護，缺料提醒，保養方便快捷。
樣品展示：
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