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激光BGA返修——芯片返修的神兵利器
在現代電子制造行業(yè)中，BGA(Ball Grid Array，球柵陣列)封裝的應用越來(lái)越廣泛。由于BGA封裝的復雜性和高密度，傳統的手工焊接和返修方法已經(jīng)無(wú)法滿(mǎn)足高質(zhì)量和高效率的需求。激光BGA返修作為一種全新的芯片元器件返修技術(shù)，通過(guò)激光精確的溫度控制和先進(jìn)的操作系統，實(shí)現了對BGA元器件的高效、精準返修。
傳統紅外及熱風(fēng)在對BGA芯片進(jìn)行拆卸及焊接時(shí)，存在溫度及熱風(fēng)風(fēng)向的不可控性，容易造成相鄰或是背貼BGA芯片二次超溫重熔，造成BGA芯片性能失效。
激光BGA返修系統是激光經(jīng)過(guò)擴束、反射、聚焦后作用于芯片表面，表面熱量集聚通過(guò)熱傳導向內部擴散，通過(guò)數字化精確控制激光脈沖的寬度、能量、峰值功率和重復頻率等參數，使錫球和焊點(diǎn)達到熔點(diǎn)后熔化，從而實(shí)現對加工件的拆焊。
傳統工藝與激光BGA返修對比：
博聯(lián)特恒溫激光BGA返修系統
博聯(lián)特恒溫激光BGA返修系統特點(diǎn)：
1.PC精確制作焊接路徑，可實(shí)時(shí)觀(guān)察焊接前、中期的情況，方便焊接分析。
2.測溫閉環(huán)、激光、相機視覺(jué)、三點(diǎn)同軸。
3.焊接實(shí)時(shí)監測反饋溫度調整焊接所需能量保持設定溫度焊接。
4.焊拆過(guò)程中不會(huì )損傷主板，不會(huì )污染焊點(diǎn)及周邊。
5.能量集中加熱過(guò)程中的熱影響區域小，對周邊器件的熱沖擊小。
6.激光非接觸式加熱及熱輻射面小，再加上同軸溫控的獨特性，保證臨貼、背貼BGA內錫球的溫度低于200℃?？扇我庾儞Q加工路徑的方便性，能適應不同大小尺寸的BGA拆焊。
應用場(chǎng)景：
樣品圖片：
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